午评：科创50半日涨超3% 半导体板块全线走强
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5月25日早盘收盘，A股三大指数集体走强，沪指报4136.25点，涨0.57%，深成指报15732.86点，涨0.87%，创指报3983.3点，涨1.14%。
板块方面，芯片股集体大涨，博敏电子2连板，华天科技涨停，中芯国际盘中涨超10%；PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高；超硬材料概念反复活跃，博云新材涨停；煤炭板块开盘活跃，盘江股份、华电能源、平煤股份涨停。
下跌方面，油气股持续走低，潜能恒信领跌；电池板块震荡调整，天际股份、理奇智能跌超9%；光伏设备板块集体调整，通灵股份领跌。总体来看，两市个股跌多涨少，下跌涨个股超3400只。
热点板块：
1．超硬材料
超硬材料概念反复活跃，博云新材涨停，惠丰钻石、四方达、恒盛能源、力量钻石跟涨。
消息面上，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。
2．半导体设备
半导体设备板块日内震荡回升，东芯股份20cm涨停。
消息面上，根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调。
摩根士丹利近日在一份研究报告中指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模（TAM）上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值（TAM）预测将达到2380亿美元。
消息面：
【华为发表半导体韬定律】2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
【报道称美伊已就全面开放霍尔木兹海峡达成一致】美国《华盛顿邮报》24日报道称，美国和伊朗已就一份谅解备忘录框架达成一致，一旦签署，将在30天内全面恢复霍尔木兹海峡的航运。报道援引美政府一匿名高级官员的话称，美国和伊朗已制定一份谅解备忘录“框架”，包括延长停火60天，以便双方就永久结束伊朗战事达成“最终协议”，其间霍尔木兹海峡将进行排雷并重新开放。该官员表示，这份谅解备忘录包括“承诺”伊朗不会拥有核武器。未来两个月内，美伊双方将讨论执行这一承诺的“机制”。不过，美伊双方24日并未签署任何协议。
【全球AI大模型周调用量五连涨 DeepSeek-V4-Flash登顶】根据OpenRouter最新数据测算，上周（5月18日至5月24日）全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长19.89%；同期美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token，环比增长16.27%。中国大模型周调用量连续四周超过美国并稳居全球首位，中国模型正在更深地进入全球开发者调用体系。
机构观点：
摩根大通全球中国峰会后发出明确信号：大消费板块将成为加仓AI与机器人主题的“提款机”。报告指出，中国AI资本支出仅为美国的20%，但商业化拐点临近；工业自动化已承接AI溢出红利，信息科技与工业板块资本支出分别劲增26%和21%。消费复苏则呈结构分化，盈利超预期是全面加仓的前提门槛。建议将大消费板块作为加仓AI和机器人主题的资金来源，并对工业自动化维持结构性看多立场。
东方证券认为，AI存储需求强劲，存储价格有望继续保持强劲表现。供给方面，存储原厂优先分配位元产出至服务器相关存储产品，有望推动消费电子存储领域同样保持供给紧张态势。根据TrendForce，2026年第二季MobileDRAM合约价持续大幅上扬，第二季LPDDR4X平均销售单价（ASP）将至少季增70%–75%，LPDDR5X则季增78%–83%。价格强劲上涨有望继续带动存储厂商的业绩高成长。
