兴森科技:FCBGA封装基板项目投资预计到2024年底基本完成，广州一期8月底能正常试产
问董秘
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投资者提问：
董秘您好.公司预计在FCBGA珠海和广州一期还需要投资多少钱？目前fcbga已经对公司形成较大拖累.除了投资近一年半的收益也荡然无存.广州一期8月底能否正常小批量试产.深南电路也在研发fcbga为什么没有形成较大业绩拖累
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。感谢您的关注。
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